上海酷蓝电子申请用于大功率半导体器件的三维堆叠散热结构及制备方法专利，提升散热性能
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2026-02-14 20:11:51
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国家知识产权局信息显示，上海酷蓝电子科技有限公司申请一项名为“用于大功率半导体器件的三维堆叠散热结构及制备方法”的专利，公开号CN121510952A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于大功率半导体器件的三维堆叠散热结构及制备方法，其中结构包括大功率器件、PCB组件、陶瓷基板组件和热接口层，所述大功率器件通过第一SMT焊接层焊接在PCB组件上，所述PCB组件进一步包括散热过孔阵列、背部焊盘和阻焊层，所述散热过孔阵列设置于大功率器件正下方，PCB组件的背面设置与陶瓷基板尺寸匹配的背部焊盘，并通过阻焊层开窗将其完全暴露，陶瓷基板和PCB组件的背部焊盘通过第二SMT焊接层焊接，所述热接口层与陶瓷基板组件连接。
天眼查资料显示，上海酷蓝电子科技有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海酷蓝电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条。
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来源：市场资讯
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