美维电子申请电路板散热结构及其制备方法专利，提升散热速度与散热均匀性_资讯

美维电子申请电路板散热结构及其制备方法专利，提升散热速度与散热均匀性

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2026-02-14 13:41:48

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国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种电路板散热结构及其制备方法”的专利，公开号CN121510458A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种电路板散热结构及其制备方法，其中，电路板散热结构包括：底板；铜座，所述铜座设置在所述底板顶部，所述铜座顶部设有凹槽；芯片，所述芯片设置在所述凹槽内；核心层，所述核心层设置在所述底板上，所述核心层开设有第一窗口和两个第二窗口，两个所述第二窗口位于所述第一窗口两侧，所述铜座位于所述第一窗口内；两个铜块，所述铜块设置在所述底板顶部，两个所述铜块分别位于两个所述第二窗口内。本发明通过在芯片所在的铜座两侧分别设置铜块，使电路板在关键热源区域形成对称、均衡的金属结构布局，铜块与铜座共同构成大面积的高导热金属散热通道，缩短散热路径，提升散热速度与散热均匀性。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目232次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可149个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示底板核心层电子散热速度电路板结构专利窗口铜块铜座

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