苏州伟聚电子申请连接器的插接结构专利，能够保证电信号连接稳定_资讯

苏州伟聚电子申请连接器的插接结构专利，能够保证电信号连接稳定

创始人

2026-02-14 13:41:36

0次

国家知识产权局信息显示，苏州伟聚电子科技有限公司申请一项名为“连接器的插接结构”的专利，公开号CN121507465A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种连接器的插接结构，涉及连接器的技术领域。一种连接器的插接结构，包括第一电连板、弹性电连板以及第二电连板，所述弹性电连板包括第一磨损部和第二磨损部，第一电连板能够移动抵压第一磨损部从而使得弹性电连板形变继而使得第二磨损部抵压第二电连板。本申请能够保证电信号连接稳定。

天眼查资料显示，苏州伟聚电子科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本580万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州伟聚电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业伟聚投资弹性磨损连接器电信号结构专利苏州苏州伟聚电子磨损部电连板

上一篇：【贵人服务】2·14 解锁电子结婚证｜今天，用专属仪式感说“爱”

下一篇：三星显示申请显示装置和电子装置专利，有效控制像素电路中的晶体管

苏州伟聚电子申请连接器的插接结构专利，能够保证电信号连接稳定

相关内容

热门资讯