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华为申请光芯片及其制备方法专利，能够降低波导的传输损耗

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2026-02-14 01:40:37

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“光芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121500490A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及光通信技术领域，公开了一种光芯片及其制备方法、电子设备。制备方法包括：获取衬底，衬底包括顶层硅；刻蚀顶层硅，以得到第一波导；在第一温度下，于第一波导上方形成第二波导；在第二温度下，对第一波导进行离子掺杂，以得到第一掺杂波导；其中，第一温度大于第二温度；基于第一掺杂波导制备光子器件，得到包括光子器件和第二波导的光芯片。如此，能够降低波导的传输损耗，以提高光通信性能，还能够提高光芯片中各结构的均匀性和稳定性，从而得到基于硅光平台异质集成的高性能光芯片。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法光通信投资降低损耗芯片传输电子设备专利波导衬底顶层硅

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