万通金属申请提高铝合金电子板平直度制备工艺专利，制备出超高平直度电子板产品_资讯

万通金属申请提高铝合金电子板平直度制备工艺专利，制备出超高平直度电子板产品

创始人

2026-02-13 13:15:17

0次

国家知识产权局信息显示，山东万通金属科技有限公司;山东锦通金属科技有限公司申请一项名为“一种提高铝合金电子板平直度的制备工艺”的专利，公开号CN121491686A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于高性能电子板表面改性技术领域，具体涉及一种提高铝合金电子板平直度的制备工艺，包括铸轧、覆膜与压力辅助扩散焊、温轧、冷精轧和拉伸弯曲矫直。本发明通过铸轧‑覆锌扩散焊‑温轧‑冷精轧‑矫直的连续化工艺设计，制备出超高平直度、超低表面粗糙度、力学性能均匀且具备优良钎焊性与耐蚀性的电子板产品；且极大减少了传统工艺中的重卷、退火、运输及表面处理等工序，明显降低能耗；还采用优化配方的高粘度轧制油，避免了多道次带来的额外应力，进一步保证产品尺寸精度和表面性能。

天眼查资料显示，山东万通金属科技有限公司，成立于2015年，位于滨州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本77000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东万通金属科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可21个。

山东锦通金属科技有限公司，成立于2025年，位于滨州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东锦通金属科技有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

出超投资电子高平表面冷精查大专利金属铝合金滨州市冷精轧电子板天眼

上一篇：荣耀取得电子设备壳体及电子设备专利，能够明显地减弱漏音现象

下一篇：微容电子取得MLCC产品制造方法专利

万通金属申请提高铝合金电子板平直度制备工艺专利，制备出超高平直度电子板产品

相关内容

热门资讯