国家知识产权局信息显示，中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司申请一项名为“SIM卡芯片、终端、接口切换方法、装置及设备”的专利，公开号CN121509977A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种SIM卡芯片、终端、接口切换方法、装置及设备。该SIM卡芯片包括接口引脚，接口引脚包括C3引脚，C4引脚，C6引脚，C7引脚和C8引脚。C3引脚，C4引脚，C7引脚和C8引脚用于在不影响C6引脚通信的情况下，组成SPI接口以用于与终端的SPI接口双向通信。本发明通过复用C3引脚、C7引脚与C4引脚和C8引脚组成能够双向通信的SPI接口，相较于默认接口只能单向通信，提高了SIM卡芯片与终端的通信数据传输速率。

天眼查资料显示，中移物联网有限公司，成立于2012年，位于重庆市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，中移物联网有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息562条，专利信息2084条，此外企业还拥有行政许可19个。

中国移动通信集团有限公司，成立于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2207条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可50个。

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