阿里云申请电路板组件及服务器专利，提高高速互连结构的阻抗连续性_资讯

阿里云申请电路板组件及服务器专利，提高高速互连结构的阻抗连续性

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2026-02-11 18:41:52

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国家知识产权局信息显示，阿里云计算有限公司申请一项名为“电路板组件及服务器”的专利，公开号CN121487101A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及服务器，涉及电路板技术领域，用于解决高速互连结构在传输路径上的阻抗不连续的问题，电路板组件包括电路板、第一SMT连接器和第二SMT连接器；第一SMT连接器具有第一高速信号引脚；第二SMT连接器具有第二高速信号引脚；电路板的第一表面具有第一焊盘，第二表面具有第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘在电路板上的投影至少部分重合；第一高速信号引脚被配置为与第一焊盘连接；第二高速信号引脚被配置为与第二焊盘连接；其中，第一焊盘和第二焊盘之间具有沿竖直方向贯穿电路板的高速互连结构，高速互连结构分别与第一焊盘和第二焊盘电性连接。本申请用于提高高速互连结构的阻抗连续性。

天眼查资料显示，阿里云计算有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本101010.10101万人民币。通过天眼查大数据分析，阿里云计算有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息2690条，此外企业还拥有行政许可41个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示阿里云投资连续性服务器电路板组件阻抗专利焊盘信号

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