篆芯半导体取得芯片模块及电子设备专利，电容可提供及时而充足的电荷补给_资讯

篆芯半导体取得芯片模块及电子设备专利，电容可提供及时而充足的电荷补给

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2026-02-11 12:42:26

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国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司取得一项名为“芯片模块及电子设备”的专利，授权公告号CN223899395U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片的封装领域，具体涉及一种芯片模块及电子设备。该芯片模块包括印刷电路板、芯片封装结构及电容，印刷电路板包括相反设置的第一面、第二面及贯通第一面和第二面的多个贯通孔，芯片封装结构面向第一面设置，芯片封装结构包括电源栅球区，电源栅球区上设有多个电源栅球，芯片封装结构通过部分电源栅球连接多个贯通孔，电容面向第二面设置，部分电容跨过未连接设置贯通孔的区域并连接印刷电路板。根据本实用新型的芯片模块，印刷电路板第二面具备空间用于设置大尺寸的大容量电容，电容可提供及时而充足的电荷补给，从而平稳电压波动并抑制电源平面路上的瞬态交流电压噪声。

天眼查资料显示，篆芯半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1730.014236万人民币。通过天眼查大数据分析，篆芯半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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