晶合集成申请测试芯片及晶圆结构测试方法专利，提高了晶圆内的待测芯片的测试效率_资讯

晶合集成申请测试芯片及晶圆结构测试方法专利，提高了晶圆内的待测芯片的测试效率

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2026-02-11 12:13:02

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“测试芯片、晶圆结构及晶圆结构的测试方法”的专利，公开号CN121487558A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种测试芯片、晶圆结构及晶圆结构的测试方法。测试芯片用于辅助修调晶圆上的待测芯片内的待测模块，所述测试芯片的尺寸与所述待测芯片的尺寸相同，所述测试芯片包括测试模块，所述测试模块在所述测试芯片内的设置方式与所述待测模块在所述待测芯片内的设置方式相同。晶圆结构包括具有多个曝光区域的晶圆，每个曝光区域内呈二维阵列排布有多个如上所述的待测芯片和至少一个如上所述的测试芯片。晶圆结构的测试方法包括：获取如上所述的晶圆结构中晶圆上的所有测试芯片的修调码；根据所述修调码对所述晶圆上的所有种类的待测芯片进行晶圆测试。本申请提高了晶圆内的待测芯片的测试效率，减少了测试成本，降低了测试难度。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1627条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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