博雯电子取得用于晶振包装的编带包装装置专利，提高编带包装装置的封装质量_资讯

博雯电子取得用于晶振包装的编带包装装置专利，提高编带包装装置的封装质量

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2026-02-11 12:14:13

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国家知识产权局信息显示，中山市博雯电子科技有限公司取得一项名为“一种用于晶振包装的编带包装装置”的专利，授权公告号CN223891276U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于晶振包装的编带包装装置，包括：机台以及设置在机台上的吸取机构、搬运机构和包装机构，所述包装机构包括输送组件和封装组件，所述输送组件包括输送台、喷气管和清洁辊，所述输送台设置在机台上，所述封装组件设置在输送台的一端的上方，所述清洁辊设置在输送台的另一端的侧面，所述喷气管设置在输送台的上方。编带包装装置在输送台的前端设置有清洁辊和在输送台的上方设置有喷气管，所述清洁辊对进入输送台前的载带进行清洁，提高编带包装装置的封装质量，所述喷气管对清洁辊清洁过的载带进行二次清洁，提高了编带包装装置的清洁效率，进而提高封装质量。

天眼查资料显示，中山市博雯电子科技有限公司，成立于2020年，位于中山市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市博雯电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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