三克激光取得半导体硅晶圆激光切割设备专利，改善切割时光斑变化导致无法切割一致的问题_资讯

三克激光取得半导体硅晶圆激光切割设备专利，改善切割时光斑变化导致无法切割一致的问题

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2026-02-10 23:11:54

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国家知识产权局信息显示，上海三克激光科技有限公司取得一项名为“一种半导体硅晶圆激光切割设备”的专利，授权公告号CN223889185U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体硅晶圆激光切割设备，涉及激光切割技术的领域，其包括加工平台，加工平台一侧中部设有呈X轴与Y轴交叉分布的X轴移动平台和Y轴移动平台，X轴移动平台远离加工平台一侧设有定装板，定装板内部设有模具，模具一侧中部设有定装板，定装板一侧设有用于视觉抓取的定位点，加工平台一侧设有Z轴升降台，Z轴升降台一侧纵向滑动设置有激光器，激光器一侧固设有引导激光束进而改变激光焦点进行切割的三维振镜。本申请改善了无法大范围切割以及切割时光斑变化导致无法切割一致以及切割反面崩溃甚至无法做到精度切割进而导致芯片失效的问题。

天眼查资料显示，上海三克激光科技有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海三克激光科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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