苏州泓冠半导体取得可减少银胶爬高封装治具专利_资讯

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2026-02-10 22:49:58

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种可减少银胶爬高的封装治具”的专利，授权公告号CN119852252B，申请日期为2025年1月。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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