半导体设备ETF华夏：2月9日融资买入369.84万元，融资融券余额2439.68万元_资讯

创始人

2026-02-10 13:18:44

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证券之星消息，2月9日，半导体设备ETF华夏（562590）融资买入369.84万元，融资偿还534.77万元，融资净卖出164.93万元，融资余额2439.68万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2439.68万元，较昨日下滑6.33%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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