2月10日早盘，三大指数集体走高，半导体设备、材料和芯片设计板块表现坚挺。截至发稿，半导体设备ETF（561980）盘中上涨0.69%，实时成交额超6300万元，最新规模35.30亿元；成份股华峰测控大涨8.88%，海光信息涨超6%，寒武纪、南大光电、芯源微、拓荆科技等多股跟涨。

消息面上，近日，全球知名投资研究机构伯恩斯坦（Bernstein）发布行业深度报告，引发市场对全球半导体设备进入AI、存储芯片驱动的“超级周期”预期持续强化。

据悉，伯恩斯坦对全球及中国设备市场的预测进行了显著上调：将2026年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测大幅上调至1410亿美元，2027年进一步上调至1580亿美元、增速为7%，2028年增速或为2%。

两大核心驱动因素：一是本土AI芯片需求激增，推动先进逻辑芯片产能加速扩张，2025 年 12 月中国光刻设备进口量创历史新高，印证需求短期内不会放缓；二是存储领域发力，为支撑本土 HBM（高带宽存储器）制造，中国需大幅扩充 DRAM 产能，加上长江存储、长鑫存储有望通过 IPO 获得更多资金，产能扩张节奏加快。伯恩斯坦预测，中国半导体设备市场 2029 年前不会进入产能消化期，增长潜力充足。

资料显示，在AI训练转向推理部署的过程中，对高端逻辑芯片和HBM（高带宽内存）的需求持续旺盛，将直接拉动对刻蚀、沉积等核心设备的需求。目前国际多家机构对行业增长幅度均为乐观判断，除伯恩斯坦外，摩根士丹利预测2026年WFE增长11%至1290亿美元，同样乐观。

中信建投指出，近年来在外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升。根据测算，目前国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整体呈现持续攀升的趋势。

在行业扩产整体放缓大背景下，该机构认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。未来设备国产化率有望实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20-30%以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。

国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭；设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。

资料显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，成份股高度集中于中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、南大光电等半导体设备、材料及设计等产业链上/中游，三大行业占比超90%、均为国产替代的攻坚领域。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。