中微公司获得实用新型专利授权：“一种晶圆承载组件及半导体处理设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆承载组件及半导体处理设备”，专利申请号为CN202423320135.4，授权日为2026年2月10日。
专利摘要：本实用新型公开一种晶圆承载组件及半导体处理设备，所述晶圆承载组件包括：可升降的基座；承载环，其位于基座的上方，其具有承载晶圆的第一承载面；承载环在其周向上还设有第一开口，且晶圆适于通过第一开口被放置于第一承载面上；第一支撑件，固定于承载环的下方，用于支撑承载环；第一支撑件具有孔径大于基座外径的第一通孔，基座具有承载承载环的第二承载面，使得基座穿过第一通孔顶起第一支撑件上的承载环，以将晶圆置于工艺位置。本实用新型在基座的中央不开设容纳顶针的顶针孔的情况下，能够与机械臂相配合完成相应的传片操作以及保证对晶圆的工艺处理的顺利进行，从而提高晶圆的制备良率。
今年以来中微公司新获得专利授权16个，较去年同期增加了60%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了11.16亿元，同比增96.65%。
通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目78次；财产线索方面有商标信息108条，专利信息1645条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可77个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
上一篇：深圳充电IC公司优质推荐榜单
下一篇：沙河股份2.74亿收购晶华电子