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晶方科技：专注集成电路先进封装技术服务，为全球领先智能传感器先进封装技术开发商与服务商

创始人

2026-02-09 20:45:25

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有投资者在互动平台向晶方科技提问：“请问董秘，贵公司股价在半导体板块算是很弱的，涨幅也明显小于大盘，公司有市值管理吗？或者说公司成长性不够，导致市场定价就这么点？”

针对上述提问，晶方科技回应称：“公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，智能传感器市场将迎来发展机遇；同时，算力与数据中心的快速发展，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展，以有效把握产业机遇。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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