芯片都是用硅晶圆制造的，而硅晶圆是通过砂子提纯硅之后得出来的，做成圆形，所以称之为硅晶圆。

而硅晶圆是有尺寸的，以前是4寸，后来做到6寸、8寸、12寸，尺寸是越来越大。

为什么要越做越大呢，原因是硅晶圆是圆的，而芯片是切割出来的方的，晶圆做的越大，那么制造芯片时，一块硅晶圆切割出的芯片就越多，浪费的边角料就越少。

特别是先进芯片，本来制造成本就非常高，硅晶圆浪费的越少，成本自然就越低。

所以先进芯片，大多都是采用12寸的硅晶圆来制造，于是慢慢的4寸、6寸硅晶圆，都是被淘汰了，现在全球的芯片制造中，12寸硅晶圆占到80%左右的比例。

当然，也有一些成熟的芯片，并不需要用到12寸，那还是采用的是8寸晶圆。

不过大家想也能够想到，既然先进芯片采用12寸，成熟芯片采用8寸，那么8寸的利润肯定是越来越低的，考验的是运营管理水平，大家如何将成本降下来，运营效率提升上去。

在这一块，相对而言肯定是中国企业有优势嘛，毕竟中国制造多么强大，中国劳动力成本又是很低的，所以结合起来，中国在8寸晶圆上，确实是份额越来越高。

前段时间，有媒体报道称，三星、台积电、英飞凌等厂商，都在逐步退出8寸晶圆市场，一方面是因为市场缩减，然后利润变薄，又打不过中国企业，那不退出干嘛呢。

所以有数据显示，到2025年时，中国大陆的晶圆厂，在8寸晶圆领域，实际上的产能已经占到了全球40%以上了，真正的遥遥领先，断层式第一。

如果仅从8寸晶圆产能来看，中国企业已经是称霸全球了，像美国、欧洲，韩国、日本等国家和地区，都从中国进口这些8寸晶圆。

不过，还是前面那句话，相比于12寸晶圆，8寸晶圆的市场空间是越来越窄的，毕竟12寸才是主流，8寸也是会被逐步淘汰掉的，中国企业虽然8寸强，但也要把握好时机，进行转型升级才行。