研报 | AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2倍以上
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2026-02-09 16:14:06
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Feb. 9, 2026

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响,产值规模大幅扩张至5,516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187亿美元的新高纪录,但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上

存储器新循环,需求韧性与价格溢价远超2017年

上一次存储器超级循环落在2017-2019年,主要由云端数据中心建置需求所驱动,存储器产值当时也与晶圆代工拉开了显著差距。

然而,此次由AI需求驱动的循环与前一次相比,缺货的状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用,更强调实时响应能力与数据存取效率,带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大,单机搭载容量亦同步提升。除此之外,Nvidia(英伟达)在Vera Rubin平台的推广中,强化了对高效能存储的需求,推升Enterprise(企业级)SSD的重要性。为了在Token生成效能与成本之间取得平衡,业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取。

另一方面,客户的需求也已显著改变,不同于过去以终端客户为主,此次抢货潮由CSP(云端服务供应商)拉动,不仅采购量成指数级成长,对价格的敏感度相对低,使得价格涨幅同样超越前一次超级循环,并创下新纪录。

产能利用率受限,晶圆代工产值增长趋于平稳

尽管晶圆代工同样受惠于AI芯片的强劲订单,但其产值成长幅度相较存储器的成长轨道平缓,原因主要在于产业结构与定价机制。

从晶圆代工产能结构来看,尽管先进制程单价高昂,驱动整体产业近年持续成长,然而受限于极高的技术门槛与资本支出,供应商呈现高度寡占,导致产能规模无法轻易扩张,在这一情况下,即便单价惊人,先进制程对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟制程市场。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%,而先进制程仅占约20%~30%。此外,晶圆代工产业的代工属性与合约制度,也使其定价的波动性相对于存储器产业低,无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况。

存储器产能扩增弹性高于晶圆代工产业

从晶圆代工与存储器产能扩张的角度来看,两者的产值差距持续加大,也与其产能扩增的差异相关。其中,造成差异的关键之一是产品标准化程度,存储器厂主要生产规格统一的标准化产品,产品组合相对单纯;反观晶圆代工厂,成熟制程的晶圆代工厂需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合。其次则是存储器产品的光罩层数通常少于逻辑芯片。因此,存储器产业在资本支出转化为实际产出的效率上,显著优于纯晶圆代工厂。

TrendForce集邦咨询指出,在AI浪潮未歇且供给缺口短期难以填补的背景下,存储器原厂掌握了极强的定价主导权。随着ASP在供需失衡下持续被推升至新高,预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。

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