苏州中瑞宏芯申请半导体芯片浸蚀装置专利，能有效减少反应物附着在晶圆上的情况_资讯

苏州中瑞宏芯申请半导体芯片浸蚀装置专利，能有效减少反应物附着在晶圆上的情况

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2026-02-09 11:44:12

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国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利，公开号CN121487514A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片浸蚀装置，包括浸蚀箱，和用于带动晶圆固定机构运动的驱动机构，以及位于浸蚀箱内的分层组件，所述驱动机构包括升降组件和旋转组件，所述旋转组件包括旋转座和竖杆，所述竖杆顶端贯穿旋转座，所述竖杆上设置有多个横板，所述横板上贯穿有上旋转柱，所述上旋转柱与晶圆固定机构顶部相连接，所述分层组件包括多个平行分布的隔板，以及和浸蚀箱内壁焊接固定的底板，所述隔板和底板中心处均贯穿有固定筒。本发明将浸蚀箱内部分隔成多个蚀刻区，通过将晶圆分散在多个蚀刻区内，各蚀刻区内的晶圆蚀刻工作互不干扰，且每个蚀刻区内蚀刻液中的反应物浓度较低，能有效减少反应物附着在晶圆上的情况。

天眼查资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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