目前主流的芯片，都是12寸晶圆厂，也就是采用300mm的硅晶圆为原料，进行芯片的制造，比例占到80%以上。

当然，除了12寸之外，还有8寸、6寸等更小一些的晶圆厂，这些晶圆主要是制造成熟工艺的芯片，越是成熟，用的尺寸越小，这些芯片虽然量比占少，但在很多领域都用到，比如MCU等等，同样重要。

过去的这些年，一些先进的晶圆厂，不断的关停6寸晶圆生产线，再关停8寸晶圆生产线，比如台积电、三星等，它们将主要精力，都放到了12寸晶圆上。

台积电去年已经关掉了很大一批8寸晶圆厂，而三星也是如此，关停掉一些8寸晶圆厂。

因为12寸的生产线更为先进，支持的芯片更为先进，也利润更高，它们为了自己的利润，不断的关停旧的、成熟的生产线，聚焦先进工艺，8寸相对利润薄。

还有一个更重要的原因，一旦利润薄起来了，那么成本控制就是最重要的一环。

相比较而言，中国企业在成本控制这一块，有着天然的优势，因为工业体系健康，同时成熟劳动力多，且待遇要求也相对低一些。

所以不管是三星，还是台积电等，在8寸晶圆的竞争上，其实是比不过中国这些晶圆厂了，已经没有什么优势了，所以不得不退出。

而中国企业，因为成功优势，反而增加了一些8寸晶圆的生产线，所以从目前的情况来看，整个8寸晶圆市场，已经是大洗牌了，从全球范围来看，中国企业已经拿下了全球8寸晶圆40%以上的市场份额了了，可以说中国企业已经是一统江湖了。

不过，本来大家都以为8寸晶圆不好干，利润薄，客户少的，在2026年反而迎来了一场大反转，原因是全球的晶圆紧张起来了，导致8寸晶圆也紧俏起来了，目前多家代工厂已通知客户，2026年8英寸代工价格将上调5%-20%。

本来大家以为，中国厂商就算垄断8寸晶圆，也不过赚点辛苦钱，不曾想这次不是赚点辛苦钱，可能还要多赚一点了。