无锡金源半导体申请陶瓷加热盘加工工艺专利，保证产品电热性能的一致性和可靠性_资讯

无锡金源半导体申请陶瓷加热盘加工工艺专利，保证产品电热性能的一致性和可靠性

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2026-02-07 21:46:33

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国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷加热盘加工工艺”的专利，公开号CN121468756A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷加热盘制作技术领域，公开了一种陶瓷加热盘加工工艺，包括以下步骤：在成型腔内铺设一层陶瓷粉体，使用压制模具对陶瓷粉体进行预压，形成预压体，预压体具有形状与加热丝及加热丝端子的预设轨迹相匹配的嵌合槽；使用加热丝安装模具将加热丝和加热丝端子安装至嵌合槽中；使用校正治具装置对加热丝及加热丝端子的位置进行二次校正；在预压体上铺设第二层陶瓷粉体，进行二次压制，形成成型体；将成型体进行烧结，得到陶瓷加热盘成品。通过上述方法，通过校正最终确保加热丝和加热丝端子位于预设轨迹上，从而保证产品电热性能的一致性和可靠性。

天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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