常州澳弘电子申请PCB板厚铜板压合装置专利，将单点力转为扩散力_资讯

常州澳弘电子申请PCB板厚铜板压合装置专利，将单点力转为扩散力

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2026-02-07 21:45:35

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国家知识产权局信息显示，常州澳弘电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB板厚铜板压合装置”的专利，公开号CN121487125A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种PCB板厚铜板压合装置，涉及压合装置技术领域，包括压合结构，其用于板件的压合及部分装置的安装，压合装置包括外壳和连接块，外壳套设在压合结构伸缩杆外壁，连接块固定安装在伸缩杆前端。本发明通过压合结构的伸缩杆带动连接块伸缩，外壳固定起防护作用，伸缩杆回收时，连接块拉动连杆架伸展，推动连接壳扩张将单点力转为扩散力；同时连接块带动回升组件，通过Z型块与双反向坡型块配合，迫使滑块反向下移，滑杆带动连接壳及配件下压完成多点压合。连接壳内压动件、弹簧、气囊配合，弧形块（含压力传感器）扩散压力，供气组件二次补压。

天眼查资料显示，常州澳弘电子股份有限公司，成立于2005年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14292.395万人民币。通过天眼查大数据分析，常州澳弘电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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