日月新半导体取得电子封装清洗装置专利，确保外壳的彻底清洁_资讯

日月新半导体取得电子封装清洗装置专利，确保外壳的彻底清洁

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2026-02-07 21:45:21

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种电子封装清洗装置”的专利，授权公告号CN223875603U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子封装清洗技术领域，公开了一种电子封装清洗装置，包括：清洗箱，用于支撑清洗装置；箱门，转动连接在清洗箱上，用于对清洗箱进行开启与关闭，且箱门远离清洗箱转动的一侧通过螺栓与清洗箱相连接；清洗机构，包括布置在清洗箱内的软毛刷板，本实用新型中，通过第一夹板与第二夹板通过螺纹杆的对向滑动，可以适应不同尺寸的金属外壳，确保清洗过程中外壳的稳定性，同时，电机驱动圆盘和偏心连接的固定柱，使软毛刷板在滑槽一上上下往复滑动，对金属外壳的两侧进行同步刷动清洗，不仅提高了清洗效率，还能够深入清除金属外壳表面的杂质和污染物，确保外壳的彻底清洁，从而避免了因杂质残留导致的封装不良或性能下降等问题。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资电子装置导体夹板专利日月苏州刷板半导体清洗箱外壳

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