三德冠申请柔性电路板生产用蚀刻设备专利，解决现有设备工艺适配性差问题_资讯

三德冠申请柔性电路板生产用蚀刻设备专利，解决现有设备工艺适配性差问题

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2026-02-07 18:43:17

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国家知识产权局信息显示，深圳市三德冠精密电路科技有限公司申请一项名为“一种柔性电路板生产用蚀刻设备”的专利，公开号CN121487139A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板蚀刻技术领域，提出了一种柔性电路板生产用蚀刻设备，包括底板，所述底板的底端面上焊接固定有第一伺服电机和支撑底座，所述第一伺服电机的输出轴上焊接固定有伸缩套杆，所述伸缩套杆的顶端焊接固定有第一固定板，所述第一固定板上安装有一体化处理组件，所述一体化处理组件包括安装筒和连接管，所述连接管上安装有第一喷头，所述连接管的底端固定连接有限位块，所述连接管上连接有分流管，所述分流管上安装有第二喷头，所述底板的顶端面上固定连接有第一固定筒和第二固定筒，所述连接管上安装有可调装夹组件。通过上述技术方案，解决了现有技术中的柔性电路板蚀刻设备工艺适配性差，蚀刻精度不足，以及生产效率较低的问题。

天眼查资料显示，深圳市三德冠精密电路科技有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三德冠精密电路科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可32个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资生产三德设备电路板工艺专利柔性深圳底板分流管固定板

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