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屹唐半导体申请用于处理工件的方法专利，利于降低工件的金属层的电阻率

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2026-02-07 18:43:15

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国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“用于处理工件的方法、等离子体设备及半导体工件”的专利，公开号CN121472815A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开提供了一种用于处理工件的方法、等离子体设备及半导体工件，涉及半导体设备技术领域。用于处理工件的方法，包括：将待处理的工件放置至反应腔室的托盘上；将工件的表面加热至目标温度；向反应腔室输送气体，将气体激发以形成等离子体，将等离子体输送至工件的表面，使得等离子体中的自由基物质与加热后的工件的金属层进行接触；金属层包括如下至少一种：钨层、氮化钛层、铜层、钼层及钴层。本公开能降低金属层的残留杂质或氧化物，利于降低工件的金属层的电阻率，实现对工件表面处理的目的。

天眼查资料显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本295556万人民币。通过天眼查大数据分析，北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目180次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可90个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资半导体处理工件等离子体电阻率金属层专利腔室

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