锐石创芯取得芯片封装结构及射频前端模组专利，有效提高封装效果及性能_资讯

锐石创芯取得芯片封装结构及射频前端模组专利，有效提高封装效果及性能

创始人

2026-02-07 17:41:54

0次

国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司取得一项名为“芯片封装结构及射频前端模组”的专利，授权公告号CN223885172U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片封装结构以及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、封装芯片、保护层、塑封层及贴合部，贴合部设置于保护层上，塑封层覆盖贴合部，至少部分贴合部设置于空腔的四周并靠近封装芯片的边缘，且至少保护层或贴合部设置为绝缘件。通过在芯片封装结构中设置贴合部，贴合部有效的对膜层进行保护并避免塑封材料流入封装腔体内，从而避免对芯片的污染，并有效的提高了封装效果及性能。

天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资效果芯片石创芯重庆查大模组结构专利保护层塑封层贴合部

上一篇：新存微科技申请芯片指令验证方法专利，提升芯片测试效率

下一篇：南网数字招标结果：2025年南网数研院光电子芯片流片委托生产（框架）采购项目中标公示

锐石创芯取得芯片封装结构及射频前端模组专利，有效提高封装效果及性能

相关内容

热门资讯