杭州临安龙飞电子申请基于多光谱成像的PCB焊膏印刷三维缺陷检测系统专利,能够更好地检测细节缺陷
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2026-02-07 16:42:02
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国家知识产权局信息显示,杭州临安龙飞电子有限公司申请一项名为“基于多光谱成像的PCB焊膏印刷三维缺陷检测系统”的专利,公开号CN121476238A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了基于多光谱成像的PCB焊膏印刷三维缺陷检测系统,涉及机器视觉检测领域,其技术方案要点包括:多光谱图像采集模块,基于RGB与近红外四通道工业相机,和可调谐LED光源阵列;通过波长切换机制获取不同穿透深度下的反射特性数据;运动控制触发模块,基于伺服电机驱动的XYZ三轴载物台,配合编码器反馈实现定位;采用脉冲宽度调制信号,协调相机快门与平台移动速度;本发明通过RGB与NIR四通道成像结合Beer‑Lambert定律建模,实现材料成分定量分析与三维形貌重建的双重验证,避免了单目视觉的局限性;采用结构光投影与双目立体匹配技术,配合ICP算法实现跨帧数据对齐,能够更好地检测细节缺陷。

天眼查资料显示,杭州临安龙飞电子有限公司,成立于2010年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州临安龙飞电子有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可57个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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