华润润安科技申请用于制备半导体结构的治具专利，能吸附板状中间结构_资讯

华润润安科技申请用于制备半导体结构的治具专利，能吸附板状中间结构

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2026-02-07 16:16:00

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国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司申请一项名为“用于制备半导体结构的治具”的专利，公开号CN121487555A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种用于制备半导体结构的治具。所述用于制备半导体结构的治具包括主体部。所述主体部包括承载面，所述承载面用于吸附制备半导体结构的过程中得到的板状中间结构。所述主体部内部设有气道，所述主体部还设有位于所述气道朝向所述承载面一侧的多个分散排布的通道。各所述通道分别与所述气道连通，且延伸至所述承载面。所述主体部还设有单向流通元件，所述单向流通元件被配置为所述气道的气体可通过所述单向流通元件流出。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1923次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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