康跃科技申请用于热管理的电子组件及其配置方法专利，可使高功率电子封装导通更大的电流_资讯

康跃科技申请用于热管理的电子组件及其配置方法专利，可使高功率电子封装导通更大的电流

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2026-02-07 12:43:54

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国家知识产权局信息显示，康跃科技股份有限公司申请一项名为“用于热管理的电子组件及其配置方法”的专利，公开号CN121487198A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，一种用于热管理的电子组件，包含：印刷电路板；汇流排，机械性地耦合至印刷电路板，并电耦合至输出连接端；冷板，热耦合至汇流排；以及固态开关，包含功率端子，功率端子热耦合至汇流排，并电耦合至汇流排以及输出连接端。上述电子组件提供充分的冷却效果，使热量能更有效地散出，而不显著影响电子封装的密度。因此，可使高功率电子封装导通更大的电流，并提高电流导通效率。本公开还涉及一种配置用于热管理的电子组件的方法。

天眼查资料显示，康跃科技股份有限公司，成立于2001年，位于十堰市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本35033.6112万人民币。通过天眼查大数据分析，康跃科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业康跃电流投资配置电子管理组件耦合专利电子组件连接端导通汇流排高功率

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