康跃科技申请用于热管理的电子组件及其配置方法专利，可使高功率电子封装导通更大的电流
创始人
2026-02-07 12:43:54
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国家知识产权局信息显示，康跃科技股份有限公司申请一项名为“用于热管理的电子组件及其配置方法”的专利，公开号CN121487198A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，一种用于热管理的电子组件，包含：印刷电路板；汇流排，机械性地耦合至印刷电路板，并电耦合至输出连接端；冷板，热耦合至汇流排；以及固态开关，包含功率端子，功率端子热耦合至汇流排，并电耦合至汇流排以及输出连接端。上述电子组件提供充分的冷却效果，使热量能更有效地散出，而不显著影响电子封装的密度。因此，可使高功率电子封装导通更大的电流，并提高电流导通效率。本公开还涉及一种配置用于热管理的电子组件的方法。
天眼查资料显示，康跃科技股份有限公司，成立于2001年，位于十堰市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本35033.6112万人民币。通过天眼查大数据分析，康跃科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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