芯源半导体申请LED封装结构及显示屏专利，实现均匀混光
创始人
2026-02-07 01:12:04
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国家知识产权局信息显示，安徽芯源半导体有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及LED显示屏”的专利，公开号CN121463625A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装结构，包括：硅转接板、重布线层、多个LED芯片和封装胶体；硅转接板设有第一表面和第二表面；硅转接板设有硅通孔；硅通孔贯穿硅转接板；重布线层设于硅转接板的第一表面；重布线层通过焊球与硅通孔电连接；LED芯片设于重布线层远离硅转接板的一侧；LED芯片通过焊球与重布线层电连接，从而使LED芯片以倒装方式连接；封装胶体覆盖重布线层及多个LED芯片。本发明的目的在于提供一种LED封装结构及LED显示屏，实现均匀混光。
天眼查资料显示，安徽芯源半导体有限公司，成立于2024年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯源半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
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