华大智造申请测序芯片及其制备方法专利，提升了测序芯片的测序稳定性和质量_资讯

华大智造申请测序芯片及其制备方法专利，提升了测序芯片的测序稳定性和质量

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2026-02-06 14:11:57

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国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“测序芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121464208A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，测序芯片及其制备方法，该制备方法包括：于基底(1)的表面上形成用于吸附生物样本的吸附层(2)；于吸附层(2)的表面上形成隔离层(3)；在隔离层(3)形成多个孔结构(4)，以使吸附层(2)由孔结构(4)露出，以制得测序芯片。测序芯片通过在基底上沉积吸附层及隔离层，然后在隔离层形成孔结构阵列，利用吸附层对生物样本进行吸附，工艺简单，孔结构的尺寸精度高，提升了测序芯片的测序稳定性和质量；且可实现样本之间的物理隔绝，解决了高密度测序芯片中样本之间信号干扰的问题；另外，测序芯片可重复利用，进而节省了成本。

天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本41651.6155万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目412次，财产线索方面有商标信息355条，专利信息839条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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