苏州鸿华芯创申请电感加工填粉热压装置专利,减少工作人员手臂被热压头烫伤
创始人
2026-02-06 14:12:53
0

国家知识产权局信息显示,苏州鸿华芯创科技有限公司申请一项名为“一种电感加工的填粉热压装置”的专利,公开号CN121460362A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电感加工的填粉热压装置,属于热压装置领域,包括工作台,工作台上设置有底模,底模的顶面开设有多个成型腔,工作台上设置有安装架,底模的上方设置有顶模,安装架的顶面设置有气缸一,气缸一活塞杆的底端固定于顶模的底面,顶模的底面设置有多个热压头,多个热压头与多个成型腔相对应,工作台的顶面一侧设置有移动座,移动座的底面设置有两排输粉管,输粉管上设置有多个喷粉嘴,多个喷粉嘴与多个成型腔相对应,工作台上设置有用于驱动移动座沿工作台长度方向移动的驱动机构。本申请具有便于向成型腔内添加粉体,减少工作人员手臂被热压头烫伤的效果。

天眼查资料显示,苏州鸿华芯创科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鸿华芯创科技有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可4个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

中美博弈下的存储产业新观察:大... 在中美科技博弈进入"重构链条"阶段的产业背景下,主要经济体的政策都将存储和高端芯片、半导体设备并列,...
腾讯科技取得电源转接装置专利,... 国家知识产权局信息显示,腾讯科技(深圳)有限公司取得一项名为“电源转接装置、显卡及服务器”的专利,授...
安徽理工大学申请外电场调控制备... 国家知识产权局信息显示,安徽理工大学;江苏波纳电子科技有限公司申请一项名为“一种外电场调控制备MoS...
轨道电流首次直接用于信息读写 科技日报北京7月6日电 (记者张梦然)德国美茵茨大学研究团队在最新出版的《科学》杂志上发表一项成果:...
北京君正(300223.SZ)... 格隆汇7月8日丨北京君正(300223.SZ)在互动平台表示,公司智能视觉SoC目前主要应用于消费类...
股票行情快报:健信超导(688... 证券之星消息,截至2026年7月8日收盘,健信超导(688805)报收于41.87元,下跌2.85%...
基本半导体在港交所主板挂牌上市 人民财讯7月8日电,7月8日,基本半导体(09971.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市。公司创始人...
半导体设备ETF易方达(159... 截至2026年7月8日 13:59,中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.87%,半...
宏光半导体(06908.HK)... 证券之星消息,截至2026年7月8日收盘,宏光半导体(06908.HK)报收于0.38港元,与上一交...
诚邦股份上半年预盈2600万元... 7月8日,诚邦股份(603316.SH)发布公告,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2...