国家知识产权局信息显示,苏州鸿华芯创科技有限公司申请一项名为“一种电感加工的填粉热压装置”的专利,公开号CN121460362A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电感加工的填粉热压装置,属于热压装置领域,包括工作台,工作台上设置有底模,底模的顶面开设有多个成型腔,工作台上设置有安装架,底模的上方设置有顶模,安装架的顶面设置有气缸一,气缸一活塞杆的底端固定于顶模的底面,顶模的底面设置有多个热压头,多个热压头与多个成型腔相对应,工作台的顶面一侧设置有移动座,移动座的底面设置有两排输粉管,输粉管上设置有多个喷粉嘴,多个喷粉嘴与多个成型腔相对应,工作台上设置有用于驱动移动座沿工作台长度方向移动的驱动机构。本申请具有便于向成型腔内添加粉体,减少工作人员手臂被热压头烫伤的效果。
天眼查资料显示,苏州鸿华芯创科技有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州鸿华芯创科技有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯