雅拉星科技申请芯片微结构连接缺陷智能诊断与可视化系统专利，可以实现芯片微结构连接缺陷的高精度智能诊断与多维度可视化展示_资讯

雅拉星科技申请芯片微结构连接缺陷智能诊断与可视化系统专利，可以实现芯片微结构连接缺陷的高精度智能诊断与多维度可视化展示

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2026-02-06 13:47:28

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国家知识产权局信息显示，深圳市雅拉星科技有限公司申请一项名为“芯片微结构连接缺陷智能诊断与可视化系统”的专利，公开号CN121459107A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供芯片微结构连接缺陷智能诊断与可视化系统，涉及图像数据处理与芯片检测技术领域，其系统包括多模态数据采集模块，用于获取芯片微结构的多模态原始图像数据；数据融合与预处理模块，用于对多模态原始图像数据进行融合与预处理生成多模态复合图像数据；特征提取与缺陷诊断模块，用于对复合图像数据进行特征提取及缺陷诊断，输出连接缺陷诊断数据；三维动态可视化模块，用于基于复合图像数据构建三维模型展示连接缺陷诊断数据；工艺关联与缺陷预测模块，用于获取工艺参数数据，结合连接缺陷诊断数据，构建结构因果关联模型并预测未来连接缺陷概率，从而可以实现芯片微结构连接缺陷的高精度智能诊断与多维度可视化展示。

天眼查资料显示，深圳市雅拉星科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市雅拉星科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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