光子芯片的人工智能时代来了

近日

上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）

宣布开放全球首个

光子芯片全链垂直大模型——LightSeek

在该模型辅助下

整个“设计—仿真—流片—测试”周期

可由传统6—8个月缩短至1个月

整体研发效率提升7倍

更重要的是

以往极为依赖工程师经验的光子芯片研发

如今也能“智能制造”了

AI时代，算力需求呈指数级上升。传统电子芯片面临功耗高、带宽不足等问题， 高速、低耗、带宽大的光子芯片成为下一代算力基础设施的关键组成部分。然而，光子芯片研发就像拼一张超复杂的3D拼图：学科交叉庞杂，需要光学、电子学、材料学等多领域专家沟通。

“过去，设计工程师不了解工艺限制，工艺工程师又不清楚设计意图，容易导致反复修改、多次流片。”LightSeek大模型负责人说。

作为光子芯片与AI开启“协同进化”的核心实践，LightSeek大模型相当于一位“全能型专家”：它能“翻译”不同领域的语言，为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的全程解决方案，让团队协作更高效。同时，它还覆盖芯片研发的每个环节，可预测生产中的问题，甚至直接优化制造流程。

值得一提的是，LightSeek数据库中的工艺数据、工程数据均来源于CHIPX自主建设的国内首条光子芯片中试线，这条去年9月启用的中试线已积累了数十万组经实际生产验证的工艺数据。靠着海量设计数据和物理模型，LightSeek能自动优化器件结构、预测流片性能、诊断工艺故障。实际应用中，原本需要长时间人工迭代的设计流程，现在几个小时就能完成初步优化。

“光子芯片中试线是我们的硬件载体，LightSeek则是我们的智慧大脑。”LightSeek大模型负责人介绍，LightSeek具备强化学习动态调控光子芯片生产平台工艺参数的能力，可实时监测生产状态，自动调整关键工艺变量，实现从“智能辅助”到“智能制造”的跨越。

对于CHIPX来说，目标是推动LightSeek成为整个光子产业的“公共AI基建”。

“我们将不断迭代升级，推动光子芯片技术普惠化。”上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，未来，LightSeek将依托光子芯片中试线工艺数据的持续迭代和升级，实现接口向行业全面开放。

通过支持企业训练专属私有模型，与国产设备厂商合作推动大模型与设备直连，联合科研院所、企业共建标准体系与生态协同，实现更具深度的产业赋能。

来源：无锡日报