昇澜半导体申请具有柔性衬底的压电结构专利，有效抑制柔性衬底翘曲变形_资讯

昇澜半导体申请具有柔性衬底的压电结构专利，有效抑制柔性衬底翘曲变形

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2026-02-06 11:16:15

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国家知识产权局信息显示，昇澜半导体（常州）有限公司申请一项名为“具有柔性衬底的压电结构及其制备方法、制备装置”的专利，公开号CN121463718A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种具有柔性衬底的压电结构及其制备方法、制备装置，先对柔性衬底基材进行高温再结晶退火以及冷轧处理，形成由上表层超细晶层、下表层超细晶层以及位于上表层超细晶层与下表层超细晶层之间的韧化马氏体层构成的双相梯度柔性衬底，再分别在上表层超细晶层与下表层超细晶层表面同步形成具有相同结构的上压电薄膜及下压电薄膜。本发明能够有效弛豫在形成上压电薄膜以及下压电薄膜工艺中高温再结晶退火带来的热失配应力。另外，在双相梯度柔性衬底两侧均形成压电薄膜，有效抑制了柔性衬底翘曲变形，且输出电压/电荷量翻倍。

天眼查资料显示，昇澜半导体（常州）有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本379.953751万人民币。通过天眼查大数据分析，昇澜半导体（常州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

压电投资半导体薄膜昇澜表层常州结构专利柔性晶层衬底

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