在四个月前完成11亿美元融资后，芯片初创公司Cerebras Systems今天宣布从许多相同投资者那里再次筹集了10亿美元资金。

Tiger Global领投了这轮H轮融资，参与投资的还包括AMD、富达管理公司、Atreides Management、Alpha Wave Global、Altimeter、Coatue、1789 Capital等多家机构。Cerebras目前估值达到230亿美元。

此次融资是在该公司据报道与OpenAI签署了一份价值超过100亿美元的人工智能硬件供应合同几周后进行的。Cerebras制造了一款名为WSE-3的AI芯片，包含4万亿个晶体管，比英伟达Blackwell B200显卡多19倍。该处理器约一半的表面积专门用于承载44GB的SRAM内存池。

Cerebras表示，使用一个大芯片而不是多个较小的显卡可以提高效率。WSE-3的大内存池使其能够运行许多AI模型，而无需将数据移动到片外HBM内存。这避免了与独立内存模块之间数据流传输相关的处理延迟，从而加快了处理速度。

芯片制造商历史上不制造晶圆尺寸处理器的原因是它们难以制造。芯片越大，其晶体管包含缺陷的可能性就越大。理论上，即使是单个缺陷也可能使处理器无法运行。

Cerebras通过将WSE-3分成900,000个核心来解决这一挑战。如果一个晶体管包含制造缺陷，只有宿主核心受到影响，其他电路可以绕过它路由数据。这种架构防止局部制造缺陷导致整个处理器短路。

该公司将WSE-3作为名为CS-3的水冷系统的一部分出货，提供125千万亿次浮点运算性能。据Cerebras称，客户可以将2,048台CS-3设备连接成一个集群，总计算能力达到256百万亿次浮点运算。这足以训练一个拥有24万亿参数的大语言模型。

Cerebras于2024年9月申请首次公开募股。该公司当时披露，2024年前六个月收入为1.364亿美元，比去年同期增长十倍以上。Cerebras的亏损从7780万美元收窄至6660万美元。

该芯片制造商去年撤回了IPO申请，因为确定该文件"已经过时，不再反映我们业务的当前状态"。据Cerebras称，此举的动机之一是其2025年收入大幅增长。据报道，该公司计划重新提交IPO文件，目标是最快在第二季度上市。

Q&A

Q1：Cerebras的WSE-3芯片有什么特别之处？

A：WSE-3是一款晶圆级AI芯片，包含4万亿个晶体管，比英伟达Blackwell B200显卡多19倍。约一半表面积用于承载44GB的SRAM内存池，可以运行AI模型而无需将数据移至片外内存，从而避免处理延迟，提高运算效率。

Q2：为什么以前芯片厂商不制造晶圆尺寸的处理器？

A：主要是因为制造困难。芯片越大，晶体管包含缺陷的可能性越高，理论上单个缺陷就能使整个处理器无法运行。Cerebras通过将芯片分成900,000个核心来解决这个问题，单个核心缺陷不会影响整体运行。

Q3：Cerebras目前的商业表现如何？

A：公司估值已达230亿美元，据报道与OpenAI签署了超过100亿美元的硬件供应合同。2024年前六个月收入1.364亿美元，同比增长十倍以上，亏损从7780万美元收窄至6660万美元。公司计划最快在2025年第二季度重新申请IPO。