苏州市五棵树电子取得胶带生产用材料压合装置专利，提高压合质量_资讯

苏州市五棵树电子取得胶带生产用材料压合装置专利，提高压合质量

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2026-02-04 22:43:51

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国家知识产权局信息显示，苏州市五棵树电子有限公司取得一项名为“一种胶带生产用材料压合装置”的专利，授权公告号CN223864163U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种胶带生产用材料压合装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有竖板，所述竖板的内部开设有竖槽，所述竖槽的内部固定安装有圆杆，所述圆杆的表面活动套接有移动板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定板与竖板之间转动安装有丝杆，所述丝杆的表面螺纹套接有滑块，所述滑块的两侧皆固定安装有推板，所述竖板的一端皆开设有滑槽，所述移动板与推板之间皆铰接有推杆，所述推杆的外表面与滑槽的内表面活动连接。该一种胶带生产用材料压合装置，在进行日常使用的过程中，操作人员将胶带至于底板的顶部及压合板的下方，随之启动旋转电机，旋转电机的运行会使得丝杆发生旋转，随后丝杆会带动滑块发生滑动。

天眼查资料显示，苏州市五棵树电子有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市五棵树电子有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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