连讯通信申请共封装光子光纤连接器专利，使光纤组件光耦接至光子积体电路_资讯

连讯通信申请共封装光子光纤连接器专利，使光纤组件光耦接至光子积体电路

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2026-02-04 17:14:33

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国家知识产权局信息显示，连讯通信（天津）有限公司申请一项名为“共封装光子光纤连接器”的专利，公开号CN121454712A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明为一种共封装光子光纤连接器，配置在光子积体电路上以接受光纤组件，且使光纤组件光耦接至光子积体电路。共封装光子光纤连接器包括外壳、中介件以及弹片。外壳装设至光子积体电路上，外壳具有轴部与插槽，光纤组件适于插置于插槽或从插槽拔离。中介件插置于插槽以覆盖光纤组件或从插槽移离。弹片的局部可枢转地勾于轴部，以使弹片沿轴部相对于外壳枢转。在固定状态时，光纤组件与中介件插置于插槽，弹片的至少另一局部抵接中介件，以通过中介件将光纤组件固定于插槽中。

天眼查资料显示，连讯通信（天津）有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本330万。通过天眼查大数据分析，连讯通信（天津）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

连讯光纤投资弹片通信天津连接器光子组件专利中介件插槽

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