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维安电子申请表面贴装高分子PTC过电流保护元件专利，显著提高生产良率并降低成本

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2026-02-04 14:12:52

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国家知识产权局信息显示，上海维安电子股份有限公司申请一项名为“一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件”的专利，公开号CN121439421A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电路保护元器件技术领域，具体涉及一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括：PTC芯材；塑封层，塑封层包裹PTC芯材；重布线层，设置于塑封层的内部，且与PTC芯材的导电电极电性连接；埋孔，设置于塑封层的内部；焊盘，包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均设置于塑封层的外部；重布线层和所述埋孔组合构成电气连接通路，焊盘通过电气连接通路与PTC芯材的导电电极进行电气连接。本发明通过重布线层与埋孔组合构成电气通路，替代了传统直接在电极上制作焊盘的方式，降低了对加工精度的依赖，显著提高了生产良率并降低成本，克服了微型化塑封结构的电气连接瓶颈，使元件在更小尺寸下稳定实现过流保护。

天眼查资料显示，上海维安电子股份有限公司，成立于1996年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6382.2523万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息332条，此外企业还拥有行政许可81个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电气电流投资元件良率并于塑保护高分子专利焊盘芯材埋孔塑封层线层

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