芯陶微电子申请合金粉体浆料及LTCC合金膜片专利，可提升电源模块的电流输出能力_资讯

芯陶微电子申请合金粉体浆料及LTCC合金膜片专利，可提升电源模块的电流输出能力

创始人

2026-02-04 13:48:44

0次

国家知识产权局信息显示，广东芯陶微电子有限公司申请一项名为“合金粉体浆料、LTCC合金膜片及电源模块”的专利，公开号CN121439319A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种合金粉体浆料、LTCC合金膜片及电源模块，涉及集成电源技术领域；本发明采用铁硅铬合金作为LTCC集成式电源模块的基板，可提升电源模块的电流输出能力、功率密度和运行稳定性、可靠性；本发明针对铁硅铬合金取代铁氧体制备LTCC电源模块基板，提出了从浆料到基板烧结的系统性方案，制备得到的合金粉体浆料流延成型性好，可用于连续制备高质量的LTCC合金膜片；本发明还通过对排胶烧结的工艺温度曲线进行精细设计，使制备得到的合金基板致密性好、机械强度高且电磁性能稳定；本发明的技术方案对于下一代更高效率、更高功率密度、更高开关频率的电源模块发展具有重要意义。

天眼查资料显示，广东芯陶微电子有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6155.66万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯陶微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电流合金投资广东输出微电子查大专利电源模块膜片浆料

上一篇：中国南方电网申请电流测量方法专利，能够在保证实时性的同时实现长期高精度测量

下一篇：高负电位镁合金牺牲阳极

芯陶微电子申请合金粉体浆料及LTCC合金膜片专利，可提升电源模块的电流输出能力

相关内容

热门资讯