全柔性人工智能芯片兼具轻薄低成本和高能效等优势
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2026-02-04 13:48:36
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据报道，近日，清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片，填补了柔性电子技术领域的空白，为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑。团队实验结果表明，FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺制造，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。该芯片在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定、无误差运行，并展现出超过6个月的长期稳定性。
随着技术突破、政策支持，柔性芯片正在走向产业化应用，未来5-10年将重塑可穿戴设备、植入式神经记录、人机交互和物联网、智能织物及生物电子市场格局，成为推动新一轮科技革命的关键力量。数据显示，2025年-2030年全球柔性电子市场规模有望从850亿美元跃升至1730亿美元以上。中国柔性芯片行业预计从500亿元攀升至1500亿元，年复合增长率超25%。
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