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全柔性人工智能芯片兼具轻薄低成本和高能效等优势

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2026-02-04 13:48:36

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据报道，近日，清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片，填补了柔性电子技术领域的空白，为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑。团队实验结果表明，FLEXI采用低温多晶硅CMOS工艺制造，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。该芯片可在半径1mm、180°对折条件下经受超过4万次弯折循环而性能无明显退化。该芯片在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下均保持稳定、无误差运行，并展现出超过6个月的长期稳定性。

随着技术突破、政策支持，柔性芯片正在走向产业化应用，未来5-10年将重塑可穿戴设备、植入式神经记录、人机交互和物联网、智能织物及生物电子市场格局，成为推动新一轮科技革命的关键力量。数据显示，2025年-2030年全球柔性电子市场规模有望从850亿美元跃升至1730亿美元以上。中国柔性芯片行业预计从500亿元攀升至1500亿元，年复合增长率超25%。

多晶硅植入式团队年复合增长率人工智能芯片条件下应力应用柔性消息资讯高能效低成本

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