英特尔申请嵌入具有双侧连接性的玻璃层中的管芯专利，桥接将第一IC管芯和第二IC管芯彼此耦合
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2026-02-04 13:45:48
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“嵌入具有双侧连接性的玻璃层中的管芯”的专利，公开号CN121444619A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种IC管芯封装包括：在玻璃层的第一表面上的第一IC管芯和第二IC管芯、在玻璃层中的开口内的位于第一IC管芯和第二IC管芯下方的桥接、以及在玻璃层的与第一侧相对的第二表面上的第一封装导电特征和第二封装导电特征。包括焊料的第一互连将桥接与第一IC管芯和第二IC管芯耦合。不包括焊料的第二互连将第一IC管芯和第二IC管芯与穿过玻璃层延伸到第一封装导电特征的过孔耦合。不包括焊料的第三互连将桥接与第二封装导电特征耦合。桥接将第一IC管芯和第二IC管芯彼此耦合，并且将第一IC管芯和第二IC管芯与第二封装导电特征耦合。第一互连中的导电特征的间距小于第二互连中的导电特征的间距。
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