集成电路ETF（159546）回调超4%，行业处于高速扩容期，市场空间广阔，回调或可布局_资讯

集成电路ETF（159546）回调超4%，行业处于高速扩容期，市场空间广阔，回调或可布局

创始人

2026-02-02 14:42:07

0次

财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将从2024年的2207 EFOPS增长至2029年的14130 EFOPS。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将带动WLCSP、FO等先进封装需求。目前中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大。

集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数主要覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域的上市公司，成分股具有高技术含量和成长性，以反映中国集成电路行业的整体表现和发展趋势。

风险提示：提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。

每日经济新闻

全球产品市场投资空间广阔领域基金规模集成电路行业扩容期财通证券

上一篇：世运电路：1月30日融资买入2.01亿元，融资融券余额14.22亿元

下一篇：中证500股指期货（IC）主力合约回落至8000点下方，日内跌4.57%

集成电路ETF（159546）回调超4%，行业处于高速扩容期，市场空间广阔，回调或可布局

相关内容

热门资讯