截至2026年1月30日收盘，艾为电子（688798）报收于82.44元，较上周的81.0元上涨1.78%。本周，艾为电子1月28日盘中最高价报85.87元。1月27日盘中最低价报75.55元。艾为电子当前最新总市值192.19亿元，在半导体板块市值排名89/171，在两市A股市值排名1099/5184。

本周关注点

• 公司公告汇总：艾为转债发行结果公布，包销金额为7,888,000元，包销比例0.41%。
• 公司公告汇总：实际募集资金净额188,626.78万元已于2026年1月28日到账。
• 公司公告汇总：艾为电子已完成募集资金专户开设及三方监管协议签署。

艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券网上中签结果揭晓，共产生475,305个中签号码，每个中签号码可认购1手（1,000元）艾为转债。投资者申购配号尾数与中签号码一致即视为中签。

本次可转债发行规模为190,132.00万元，债券简称“艾为转债”，代码118065。原股东优先配售1,426,015手，无放弃认购；网上社会公众投资者认购467,417手，放弃认购7,888手。弃购部分由主承销商中信建投证券全额包销，包销金额7,888,000元，包销比例0.41%。发行结果已于2026年1月28日完成资金划付和债券登记。

公司实际募集资金净额188,626.78万元已于2026年1月28日到账。为规范管理，公司及子公司已开设募集资金专项账户，用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化等项目，并与中信建投证券及相关商业银行签署募集资金专户存储三方监管协议，明确各方在资金监管、信息披露和监督权限方面的责任与义务。

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