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浙江鼎晶科技申请芯片贴片方法专利，稳定实现高精度贴装

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2026-01-31 22:42:44

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国家知识产权局信息显示，浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种芯片贴片方法”的专利，公开号CN121443115A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片贴片方法，涉及半导体封装技术领域，通过“初对位‑精对位‑定位‑贴片”的完整流程，依托芯片对位系统同步采集芯片上部图案区与底部前端切割边并建立位置关联，结合具备上下同步采集能力的定位系统，实现芯片对位系统与定位系统的联动：针对倾斜切割边的芯片，先由芯片对位系统识别切割边检查区并记录偏差，再通过定位系统同步采集芯片与目标贴片位信息、匹配切割边特征，精准补偿倾斜切割边带来的位置误差，解决了传统技术对异常切割边补偿不精准的问题，稳定实现高精度贴装，提升了高端半导体封装的良率与适配性。

天眼查资料显示，浙江鼎晶科技有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示科技贴片投资信息芯片浙江专利对位浙江鼎晶科技天眼

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