深圳德邦界面材料申请航天电子设备用导热硅脂及其制备方法专利，满足航天电子设备在太空极端环境下的散热需求_资讯

深圳德邦界面材料申请航天电子设备用导热硅脂及其制备方法专利，满足航天电子设备在太空极端环境下的散热需求

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2026-01-31 16:43:11

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国家知识产权局信息显示，深圳德邦界面材料有限公司申请一项名为“一种航天电子设备用导热硅脂及其制备方法”的专利，公开号CN121427321A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种航天电子设备用导热硅脂及其制备方法，由下列组份按所述重量份制成：粘度50‑1000 mPa·s乙基硅油3‑8份，粘度50‑1000 mPa·s苯基硅油3‑8份，改性硅油1‑5份，2‑7um氧化锌60‑80份，0.1‑1um氧化锌15‑25份。本专利旨在提供一种具有高导热性能、良好的耐低温、耐宇宙射线性能和稳定可靠的导热硅脂，以满足航天电子设备在太空极端环境下的散热需求，制备的导热硅脂有效的热设计能大幅提高航天器的使用寿命以及工作可靠性。

天眼查资料显示，深圳德邦界面材料有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳德邦界面材料有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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