威能半导体申请二次封装LED透明薄膜屏生产工艺专利，提升产品的稳定性及使用寿命_资讯

威能半导体申请二次封装LED透明薄膜屏生产工艺专利，提升产品的稳定性及使用寿命

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2026-01-31 15:15:59

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国家知识产权局信息显示，深圳市威能半导体技术有限公司申请一项名为“一种二次封装LED透明薄膜屏生产工艺”的专利，公开号CN121419452A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种二次封装LED透明薄膜屏生产工艺，涉及半导体封装技术领域，包括以下步骤：准备一贴装有LED器件的透明柔性电路板；先将透明柔性电路板贴装器件的一面均匀覆盖一层与线路板强粘接的防护胶层；待防护胶层固化后，在防护胶层表面灌注封装胶，固化后形成封装胶层，制得LED透明薄膜屏。本发明中，透明柔性电路板表面的防护胶层与线路板表层形成强粘接，有效保护线路板功能区，增强了防护胶层对透明柔性电路板的防护能力，提升了产品的稳定性及使用寿命，并配合二次封装胶层，使得LED透明薄膜屏具备极强环境耐候性同时兼具良好贴装特性，大幅提升其应用场景适应能力。

天眼查资料显示，深圳市威能半导体技术有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市威能半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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