苏州钧华半导体取得半导体晶圆化学镀工艺槽抖动机构专利_资讯

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2026-01-31 10:13:51

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国家知识产权局信息显示，苏州钧华半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆化学镀工艺槽抖动机构”的专利，授权公告号CN120519839B，申请日期为2025年6月。

天眼查资料显示，苏州钧华半导体技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州钧华半导体技术有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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