木林森光电申请混光高电压mini-RGB CSP背光光源专利，提升多芯片组合后的混光均匀性_资讯

木林森光电申请混光高电压mini-RGB CSP背光光源专利，提升多芯片组合后的混光均匀性

创始人

2026-01-31 09:43:51

0次

国家知识产权局信息显示，中山市木林森光电科技有限公司申请一项名为“一种混光高电压mini-RGB CSP背光光源及其加工方法”的专利，公开号CN121411028A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开一种混光高电压mini‑RGBCSP背光光源及其加工方法。其中混光高电压mini‑RGBCSP背光光源包括基板以及多个设于所述基板上分别映射红光、绿光、蓝光的发光芯片，所述发光芯片以三行三列阵列布局，每一行或每一列均具有三个分别映射红光、绿光、蓝光的所述发光芯片，相邻所述发光芯片等间距分布且相邻异色约束，映射相同颜色的所述发光芯片串联连接。通过规划发光芯片的阵列排布方案，提升多芯片组合后的混光均匀性，增强最终白光的色彩纯度与出光一致性；通过同色系发光芯片串联的电气连接，适配高电压驱动架构需求，不仅简化了背光模组的线路布设工艺，同时在保障高电压大角度出光性能的同时，通过批量化串接方式大幅降低单颗芯片的驱动成本。

天眼查资料显示，中山市木林森光电科技有限公司，成立于2020年，位于中山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资 mini-RGB 电压芯片光源专利中山市木林森混光背光

上一篇：南京群选智能装备取得自校准式半导体真空计集成装置专利，有效提高卡接效率

下一篇：连云港陆娜光伏取得具有过热保护功能的电源变压器专利

木林森光电申请混光高电压mini-RGB CSP背光光源专利，提升多芯片组合后的混光均匀性

相关内容

热门资讯