宽能半导体取得SIC单面清洗装置专利，实现自动退料方便更换圆晶_资讯

宽能半导体取得SIC单面清洗装置专利，实现自动退料方便更换圆晶

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2026-01-31 09:43:50

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国家知识产权局信息显示，杭州宽能半导体有限公司取得一项名为“一种SIC单面清洗装置”的专利，授权公告号CN223847608U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种SIC单面清洗装置，涉及SIC清洗设备技术领域，包括装置底座，所述装置底座的底部开设有排水槽。本实用新型通过设置的限位杆、定位台、固定套、动力电机和电动推杆，将定位台与限位杆套接，然后通过固定套螺纹固定，当SIC圆晶表面清洗完成后，通过启动动力电机带动电动推杆向上顶推，将清洗完成的SIC圆晶顶出，实现自动退料，方便后续更换新的SIC圆晶继续清洗；通过设置的过滤网、定位杆和卡套，将过滤网通过定位杆插入盛放盘底部，然后再将卡套与定位台卡合固定，当冲洗液对SIC圆晶表面清洗过程中，表面粘附的杂质会混入冲洗液中，通过过滤网的设置将杂质过滤，使清洗液可进行回收二次利用，降低清洗成本。

天眼查资料显示，杭州宽能半导体有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州宽能半导体有限公司专利信息6条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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